Optymistyczne prognozy największego na świecie producenta układów pamięci sprawiły, że jego akcje wzrosły we wtorek o 1,8% po tym, jak odnotował ponad 10-krotny wzrost zysku operacyjnego w pierwszym kwartale.

Ale jak dotąd w tym roku akcje Samsunga spadły o 0,8%, pozostając w tyle za 24% wzrostem SK Hynix, ponieważ stara się dogonić swojego mniejszego rywala w dostawach chipów z najwyższej półki, takich jak pamięć o wysokiej przepustowości (HBM) dla lidera sztucznej inteligencji Nvidii (NVDA).

"Planujemy zwiększyć podaż chipów związanych z HBM w 2024 roku ponad trzykrotnie w porównaniu do ubiegłego roku" - powiedział Jaejune Kim, wiceprezes Samsunga odpowiedzialny za dział pamięci, podczas rozmowy telefonicznej dotyczącej wyników finansowych.

Samsung poinformował, że w tym miesiącu rozpoczął masową produkcję najnowszych układów HBM do użytku w chipsetach generatywnej sztucznej inteligencji, zwanych 8-warstwowymi HBM3E. Firma stara się wykorzystać boom na sztuczną inteligencję, który przyniósł korzyści SK Hynix, który był jedynym dostawcą układów HBM3 dla Nvidii.

Samsung powiedział, że planuje rozpocząć produkcję 12-warstwowej wersji w drugim kwartale i spodziewa się, że najnowsze produkty HBM3E będą stanowić dwie trzecie jego produkcji HBM do końca roku.

Analitycy stwierdzili, że cele te są agresywne. Wygląda na to, że 8-warstwowy HBM3E Samsunga będzie dostarczany do Nvidii, podczas gdy 12-warstwowy może trafić do AMD (AMD) i Nvidii, powiedział Jeff Kim, szef działu badań w KB Securities.

 "Ponieważ technologia Samsunga jest korzystna w przypadku wysokiego układania, podczas gdy SK Hynix ma swoje zalety w 8-warstwach, może dojść do segmentacji, w której Nvidia otrzyma 12-warstwowe produkty od Samsunga i większość 8-warstwowych produktów od SK Hynix" - powiedział Kim.

"Samsung ciężko pracuje, aby poprawić wydajność swojego 12-warstwowego produktu" - dodał.

Samsung nie odpowiedział od razu na prośbę o komentarz na temat swoich klientów HBM.

Samsung powiedział również, że zwiększy ofertę wysokiej klasy dysków półprzewodnikowych (SSD), aby zaspokoić popyt na serwery AI i spodziewa się, że pod koniec roku podaż wysokiej klasy układów pamięci stanie się bardziej ograniczona ze względu na koncentrację mocy na HBM, powtarzając komentarze SK Hynix z zeszłego tygodnia.